石墨烯包覆電線復(fù)材可提高芯片運(yùn)行速度
來(lái)自斯坦福大學(xué)科學(xué)家們的一系列實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象表明石墨烯可以作為芯片電線包覆材料取代氮化鉭，電子能夠在銅線上遷移的更快?？茖W(xué)家們提到使用石墨烯包覆的電線可以讓晶體管比現(xiàn)有的晶體管在交換數(shù)據(jù)上更快，在未來(lái)隨著晶體管繼續(xù)的減少，利用石墨烯的優(yōu)點(diǎn)可能成為更大的選擇。
這些主要優(yōu)點(diǎn)使這項(xiàng)新的技術(shù)在晶體管之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量會(huì)越來(lái)越大，在這個(gè)過(guò)程中會(huì)加快芯片的整體性能。面對(duì)如今的芯片，這些優(yōu)勢(shì)相對(duì)無(wú)害，提高電子的傳輸速度從4%提高到17%，這取決于電線的包覆長(zhǎng)度。但隨著晶體管和線路規(guī)模的繼續(xù)減少，導(dǎo)電石墨烯隔離器由于超薄的優(yōu)點(diǎn)而變得更重要。斯坦福大學(xué)的工程師們估計(jì)，在接下來(lái)的兩代人中他們的技術(shù)可能會(huì)增加電子的傳輸速度達(dá)30%以上。
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